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近日，芯片封裝概念股大漲，而先進封裝技術是指通過在芯片內部或芯片之間添加連接、數據交換、存儲等功能，以提高芯片的性能和能效，與之相關的上市公司便是概念股，那麼芯片封裝概念股龍頭有哪些?

1、聞泰科技

聞泰科技融資融券信息顯示，2024年2月29日融資淨買入1367.58萬元;融資餘額25.13億元，較前一日增加0.6%。

融資方面，當日融資買入1.39億元，融資償還1.25億元，融資淨買入1367.58萬元。融券方面，融券賣出1.96萬股，融券償還3900股，融券餘量18.52萬股，融券餘額706.54萬元。融資融券餘額合計25.2億元。

2、蘇州固鍀

蘇州固鍀(002079)2月29日獲融資買入1093.89萬元，佔當日買入金額的11.64%，當前融資餘額4.74億元，佔流通市值的6.08%，低於歷史30%分位水平。

融券方面，蘇州固鍀2月29日融券償還3.73萬股，融券賣出8.56萬股，按當日收盤價計算，賣出金額82.69萬元，佔當日流出金額的1.01%;融券餘額488.80萬，超過歷史70%分位水平。

3、華微電子

華微電子(600360)2月29日獲融資買入1185.80萬元，佔當日買入金額的14.93%，當前融資餘額3.38億元，佔流通市值的5.53%，低於歷史10%分位水平，處於低位。

融券方面，華微電子2月29日融券償還6.86萬股，融券賣出17.10萬股，按當日收盤價計算，賣出金額108.93萬元，佔當日流出金額的1.64%;融券餘額546.94萬，低於歷史50%分位水平。

4、揚傑科技

揚傑科技融資融券信息顯示，2024年2月29日融資淨償還2984.31萬元;融資餘額5.82億元，較前一日下降4.88%。

融資方面，當日融資買入5080.37萬元，融資償還8064.67萬元，融資淨償還2984.31萬元。融券方面，融券賣出6200股，融券償還23.41萬股，融券餘量92.56萬股，融券餘額3679.16萬元。融資融券餘額合計6.18億元。