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海外芯片股一週動態

本週，瑞昱、美光科技相繼發佈業績報告。臺積電3納米如期下半年量產，或將獨霸先進製程市場23年。

全球大廠繼續在加大佈局，Xperi公司宣佈收購Vewd，II-VI收購Coherent獲中國批准，三星電機將追加投資3000億韓元擴大FC-BGA基板產能，而美光將在2024年減少晶圓廠設備資本支出。

另外，技術迭代，人才之爭，仍在不時發生，市場傳聞英特爾、三星、臺積電在美國掀起“搶人大戰”。

財報與業績

1.美光科技三季度營收86.4億美元毛利率爲46.7%——7月2日，美光科技的營業收入爲86.4億美元，上一季度爲77.9億美元，去年同期爲74.2億美元，該公司毛利率爲46.7%。GAAP淨收入爲26.3億美元，或攤薄後每股2.34美元。非GAAP淨收入爲29.4億美元，或每股攤薄收益2.59美元。營業現金流爲38.4億美元，上一季度爲36.3億美元，去年同期爲35.6億美元。

2.瑞昱6月營收達96.42億元新臺幣月減7.74%元——7月5日，瑞昱6月營收達96.42億元新臺幣（單位下同），月減7.74%元，年增2.03%。據臺媒《中央社》報道，瑞昱第2季合併營收304.99億元，創單季新高，季增2.5%；累計今年前6月自結合並營收602.55億元，年增22.52%。

市場與輿情

1.三星考慮在2024年下半年下調存儲芯片價格——7月5日，據業內消息人士透露，三星電子正在考慮在2024年下半年降低其存儲芯片價格，旨在進一步擴大其市場份額。消息人士稱，如果三星決定降價，其他存儲芯片公司將效仿，在今年下半年引發價格戰。

2.臺積電3納米將獨霸23年——7月4日，晶圓代工龍頭臺積電日前召開年度技術論壇宣佈，3納米N3製程將如期於下半年進入量產，並推出支持N3的TSMCFINFLEX技術，將3納米家族技術的性能、功耗效率及密度，進一步提升。業內分析，臺積電3納米節點或能在先進製程市場獨霸23年，並通喫人工智能（AI）及高性能運算（HPC）訂單，有機會爲近期疲弱股價注入一股強心針。

3.日本供應商擬進一步提高半導體材料報價——7月5日，據彭博社報道，昭和電工首席財務官HidekiSomemiya表示，今年以來疫情導致供應混亂、俄烏戰爭致使能源成本飆升以及日元大幅貶值，至少在2024年之前，情況不太可能顯著改善，因此公司被迫提價以轉嫁成本。他指出，由於昭和電工是臺積電、英飛凌、豐田等製造商的供應商，漲價可能會擠壓制造商利潤，或迫使客戶跟進漲價。

投資與擴產

1.Xperi公司通過現金和債務的混合方式以1.09億美元收購Vewd——7月6日，Vewd是全球領先的OTT和混合電視解決方案提供商，每年交付3000多萬臺連接電視設備。此次收購通過其品牌TiVo和全球最大的智能電視中間件獨立供應商，使Xperi成爲領先的獨立媒體平臺。此外，該交易使Xperi能夠在歐洲安裝約1500萬臺設備，這些設備可以實現貨幣化，包括激活TiVo+，這是一種免費支持電視服務的廣告。

2.三星電機將追加投資3000億韓元擴大FC-BGA基板產能——7月4日，三星電機宣佈計劃在韓國和越南的FC-BGA基板生產上投入更多資金，其在公告中指出，將追加投資3,000億韓元用於韓國釜山、世宗以及越南工廠的設施建設。該公司計劃通過此次投資，積極應對半導體的高性能化及市場增長帶來的封裝基板的需求增加，尤其是將在韓國首次實現年內服務器用封裝基板量產，通過擴大服務器、網絡、車載等高端產品，強化全球三強地位。

3.Wolfspeed：預計8英寸SiC新廠2024年達產——今年4月，Wolfspeed正式啓用其位於美國紐約州馬西的最先進的莫霍克谷SiC製造廠，莫霍克谷工廠是世界上第一個8英寸碳化硅晶圓廠，今年5月WolfSpeed公佈2024年度第三季(日曆年Q1)財報公司，CEOGreggLowe當時表示，位於美國紐約州的8英寸SiC新廠已啓用並試產，預估明年上半年可望顯著貢獻營收。全球第一座SiC8英寸廠未來可望建立起SiC生態體系，預估8英寸廠營收明年上半年起將開始大幅增加。

4.美光將在2024年減少晶圓廠設備資本支出——7月2日，美光首席執行官SanjayMehrotra表示，包括PC和智能手機在內的消費市場終端需求疲軟，已顯著拖累了全球內存行業的需求。因此該公司決定在2024年減少其晶圓廠設備資本支出。

5.日月光中壢廠第二園區將於7月15日開工——日月光投控旗下日月光半導體將於7月15日舉行中壢廠第二園區動工典禮。據臺媒《中央社》報道，中壢廠第二園區廠房用於擴充IC封裝測試產線，預計將於2024年第三季度完工。不過日月光並未揭露新廠未來的投資金額，業界估計會在百億新臺幣以上。

6.II-VI收購Coherent獲中國批准收購總價約70億美元——6月30日，國家市場監督管理總局發佈公告稱，決定附加限制性條件批准II-VI收購Coherent。根據合併協議中的條款，在交易完成後，Coherent的每股普通股將兌換爲220美元現金和0.91股II-VI普通股,收購總價大約爲70億美元。此前，II-VI預計其對Coherent的併購將於2024年7月1日左右完成。

技術與業務

1.三星成立半導體封裝工作組——7月5日，報道稱，該工作組由三星電子於6月中旬成立，直接隸屬於DS業務部首席執行官KyungKye-hyun負責。這團隊由來自DS部門測試與系統封裝（TSP）的工程師、半導體研發中心的研究人員以及該公司內存和代工部門的管理層組成。預計該團隊將提出先進的封裝解決方案，以加強與客戶的合作。Kyung的舉動表明他對先進半導體封裝技術的重視。

2.供應鏈廠商稱並未收到蘋果砍單通知——7月4日，據臺媒報道，此前傳出蘋果考慮下調iPhone14出貨量，由原定9000萬部減少10%。而中國臺灣供應鏈廠商表示，並未收到蘋果砍單通知，iPhone14首批9000萬的出貨目標保持不變，按照蘋果慣例，要等到新產品上市後，觀察終端市場實際銷售情況，再來做第二波或是第三波調整。因此，目前說下調10%備貨量的說法有點太早，供應鏈目前備貨與生產都處於正常水平。

3.東芝涉足新一代電動飛機馬達業務——7月2日，東芝將涉足新一代電動飛機核心部件馬達的生產。據悉，東芝開發出了幾十人乘坐的中型機所需要的兼顧輸出功率與小型輕量化的技術，目標是到21世紀20年代後半期實現商業化。

4.新思科技攜手臺積公司推出全新射頻設計方案——6月29日，新思科技近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設計流程，以滿足日益複雜的射頻集成電路設計需求。臺積公司N6RF工藝採用了業界領先的射頻CMOS技術，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、Keysight共同開發了該全新射頻設計流程，旨在助力共同客戶優化5G芯片設計，並提高開發效率以加速上市時間。

高管與人才

1.英特爾、三星、臺積電在美國掀起“搶人大戰”——6月30日，英特爾、三星、臺積電等半導體巨頭扎堆在美國新建晶圓產能，這批新晶圓廠預計在2024年開始就將陸續建成投產，將需要至少27000名合格一線工程師，但美國國內學者估計，該國本土勞動力供給不足以填補需求，至少需要引進3500名海外工程師，其中主要將來自於大中華區，學者擔憂，根據目前移民政策，如此規模的工籤將幾乎不可能被核發。

2.臺積電去年全球員工薪酬中位數增至206萬新臺幣——7月1日，臺積電日前更新的年度永續報告書顯示，2024年全球員工薪酬中位數增至206萬新臺幣。臺積電去年全球共有1.2683萬名新進員工。截至去年底，全球共計6.5152萬位員工。臺積電指出，除近年來高科技產業快速成長，人才市場競爭激烈，流動加速，2024年度招募量較前幾年顯著增加。

3.中芯國際：公司技術研發執行副總裁周梅生因退休離任——6月30日，中芯國際在公告中指出，目前公司的技術研發工作均正常進行，周梅生博士的退休不會對公司整體研發實力產生重大不利影響。另外，經公司研究決定，新增認定金達先生及閻大勇先生爲公司核心技術人員。

4.Arm表示將利用IPO收益推動交易和招募更多員工——6月29日，Arm公司希望利用接下來的首次公開募股（IPO）所籌集的資金來促進交易和僱傭更多員工，以開展其雄心勃勃的擴張計劃。（校對/Humphrey）

OPPO正式引入新思科技：手機安全體系再升級，系統安全性更高

隨着科技的發展，智能手機在生活的各個方面都給我們帶來了很大的便捷，不論是社交，出行，還是手機支付，都成了和我們生活息息相關的一部分。但與此同時，越來越多人也開始對手機有關個人隱私安全，以及消費理財等敏感權限的管理愈加擔憂，害怕有一天自己的“小心思”被別人一覽無餘。

而且就目前來說，AI大數據早已滲透進我們日常生活的方方面面，用戶的信息泄露焦慮以及隱私保護訴求也愈發強烈。正因如此，才更需要各大手機廠商在信息安全方面加大投入力度。近日，OPPO的安全部門宣佈正式引入了新思科技BSIMM，計劃通過該舉措對軟件開發全流程進行安全合規管理，並不斷優化，增強軟件工程系統安全性，助力業務發展。

大家是否對於新思科技感到陌生？不妨先來了解一下新思科技，首先它作爲連續五年被評爲Gartner應用安全測試魔力象限的領導者，早在2008年起，新思科技就開始每年對不同企業的實際軟件安全實踐的定量數據進行分析，並彙總成爲年度BSIMM報告，以此來幫助企業規劃、執行、評估和完善其軟件安全計劃(SSI)。其中BSIMM主要是衡量軟件安全的標尺，同時也可用作SSI路線圖。

簡單來說，就是可以通過新思科技提供的BSIMM報告確定自己的目標和行爲，然後制定有效的SSI提升方案，並以此來提升OPPO軟件開發安全體系的整體安全水平。另外在引入新思科技BSIMM後，OPPO也可以參考並對比業界內其他優秀的實踐活動，從而更有針對性地改善自身軟件安全成熟度，一舉兩得。

值得一提的是，OPPO自成立以來，其業務已遍佈全球40多箇國家和地區，其產品在全球已有超過3億用戶。與此同時OPPO也是給用戶帶來更具“安全感”的智能產品，現在OPPO旗下多款手機產品搭載了網絡安全態勢感知、網絡攻擊識別算法等創新技術，並且也開發了權限記錄、隱私替身等保護隱私的功能。

不妨以OPPOReno6Pro+爲例，該手機搭載的ColorOS11.3系統加入了全新的隱私替身功能，在隱私替身功能開啓後，當APP需要提供用戶個人信息才能使用時，OPPOReno6Pro+會提供給APP一份空白信息，並不會暴露真實的個人信息，儘可能地杜絕個人真實信息被APP捕捉。

不僅如此，OPPOReno6Pro+還有一箇非常好用的功能，那就是——權限管理：每當APP想要使用麥克風、相機、圖片等權限時，都會向用戶提出申請，並且我們還能夠在權限使用中查看APP申請權限記錄，這樣就能有效防止APP後臺截屏錄音，保證個人隱私安全的同時，也更加完善了手機系統的安全防護功能。

面對如今數字化時代中的安全問題，手機廠商以及運營商無疑都需要在保證用戶信息安全方面加強可靠性以及安全性，而國產手機廠商OPPO不僅通過引入新思科技BSIMM來增強軟件工程系統安全性，而且還爲旗下手機開發了一系列的信息安全防護功能，隱私替身、權限管理、私密保險箱等功能的層層加碼，也體現了OPPO對用戶個人隱私的高度重視，如果你也重視手機信息安全的話，OPPO手機不妨一試。

新思科技通過升級的VerificationContinuum平臺提升領先地位

-工具間新的原生集成實現高五倍的驗證性能

亮點：

?Verdi的智能加載技術（通過VCSUnifiedCompile實現）帶來快五倍的設計加載和追蹤速度

?VC驗證IP通過VCS統一約束求解器技術實現高兩倍的仿真性能

?VCFormal測試平臺分析器應用和Certitude的原生集成實現快10倍的測試平臺質量評估和斷言

?全新VC加速驗證IP，加上VCS和ZeBu的原生集成，可將仿真性能提高10至100倍

新思科技（Synopsys,Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日發佈新版VerificationContinuum?平臺，將各種驗證工具進行新的原生集成，實現高達五倍的驗證性能。VerificationContinuum平臺基於新思科技開發的高速引擎（包括Virtualizer?虛擬原型、SpyGlass?靜態驗證、VCFormal?形式驗證、VCS?軟件仿真、ZeBu?硬件加速仿真、HAPS?原型、Verdi?調試和VC驗證IP(VIP)）。日益增加的片上系統(SoC)複雜性和軟件內容以及上市時間壓力對高效驗證平臺的需求更加緊迫。VerificationContinuum的全新增強型原生集成實現了所有驗證引擎之間的性能提升，加快了複雜片上系統設計的上市。

Innovium工程設計副總裁AvinashMani表示：“Innovium高度創新的生產就緒型TERALYNX?數據中心以太網交換機芯片可實現每秒2兆兆比特至12.8兆兆比特的速度。爲實現我們的遠大目標，依託新思科技VCS的業界領先性能以及用於以太網和源代碼測試套件的VC驗證IP來加快我們市場領先的交換機產品的流片計劃。”

天數智芯(Iluvatar)市場副總裁梁斌表示：“爲了獲得競爭優勢，我們需要全方位解決方案來改善驗證流程，並縮短高性能人工智能(AI)解決方案的上市時間。新思科技VCFormal控制和數據路徑應用，加上VCS的原生編譯和Verdi的統一調試，使我們能夠在數分鐘內發現無用代碼，並在一天內檢驗複雜的128x128MAC。”

新的原生集成

?仿真和調試——新版Verdi提供通過VCSUnifiedCompile實現的智能加載技術，將Verdi設計加載速度提高五倍。此外，增強型原生多線程將文件寫出帶來的資源消耗降低50%；新的動態波形混疊技術使得FSDB文件大小縮小三倍。

?靜態驗證、動態仿真和調試——SpyGlass和VCSUnifiedCompile的原生集成可實現DesignWare?IP和加密IP設計的無縫讀入，較之前的IP黑盒顯著改善了易用性。此外，Verdi的UnifiedDebug接口與SpyGlass的集成使得整個驗證流程在調試過程中提供一致的用戶體驗。

?形式化驗證和功能驗證——新版VCFormal可通過增強型引擎優化和組合將性能提高兩倍。VCFormal測試平臺分析器應用和Certitude?功能驗證系統的原生集成可實現快10倍的測試平臺質量評估和斷言。這可以通過一箇智能故障注入（形式化屬性驗證）實現。

?軟件仿真和驗證IP——VCS和VC驗證IP的原生集成可使仿真性能速度提高兩倍。這可以通過利用原生UVM技術和業界領先的約束求解器技術進行VCS和VCVIP之間的優化來實現。

?加速VIP、軟件仿真和硬件加速仿真——設計和測試平臺的統一編譯以及支持信號級和事務級通信無縫混合的低延遲接口，加上VCS、ZeBu和加速VIP的原生集成，使得仿真速度較以前只有仿真的時候提高10至100倍。

新思科技芯片驗證事業部高級工程副總裁AjaySingh表示：“新思科技VerificationContinuum平臺基於業界領先的軟硬件驗證工具，提供新的原生集成，讓設計人員能夠加速驗證收斂。自推出該平臺以來，新思科技在驗證研發的大量投入兌現了我們致力於幫助用戶縮短先進片上系統設計上市時間的承諾。”